Chip-On-Board

Модуль управления интегрированный в ЖК-дисплей.

Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий.


Преимущества[ | ]

  • Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость
  • Уменьшение площади, занимаемой чипом
  • Меньшая высота (толщина) сборки[1]

Недостатки[ | ]

  • Невозможен ремонт путём обычной замены микросхемы.
  • Нагрузки (изгибы) на плату при её неправильном крепеже могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль[1].
  • В отдельных случаях, при недостаточной толщине слоя компаунда возможна засветка кристалла и возникновение фотоэффекта, что может привести к сбоям в работе устройства.

Применение[ | ]

Устройства:

См. также[ | ]

Примечания[ | ]

  1. 1 2 Stephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB) Архивная копия от 14 марта 2016 на Wayback Machine